Паяльный строительный фен может быть использован для пайки поверхностно-монтажных (SMD) и шариковых решетчатых (BGA) компонентов, однако не является идеальным инструментом для этого. Во-первых, паяльный фен обычно имеет сравнительно низкую температуру, что может затруднять пайку некоторых высокотемпературных компонентов. Кроме того, точность и равномерность нагрева также могут оказаться проблематичными при пайке SMD и BGA компонентов.
Лучше
использовать специализированные паяльные станции или фены для SMD и BGA пайки, так как они обеспечивают более точный контроль температуры и равномерность нагрева.