Каким процессорам лучше отдавать предпочтение? У которых крышка держится на припое из жидкого метала или на термопасте?

Речь идёт именно о слое между крышкой и кристалом, а не слое между нижней частью кулера процессора и крышкой процессора.

Если те сведения, которые я слышал правдивы, то в AMD используется припой, в Intel в части новых процессоров припой, в части термопаста, зависит от конкретной модели процессора, отличаются также по форме крышки.

Я не являюсь ярым фанатом красных или синих, у меня долгие годы стоит старенький Интел, но при этом есть знакомые, у которых АМД, в обоих случаях не жалуемся, поэтому предпочтений в марке нет.

Критериев 3:
1) Мощность, которая бы подходила для обработки нейросетей, которые предполагаю в будущем программировать.
2) Чтобы не сильно грелся (критично в силу того, что предполагается сборка ПК в малом форм-факторе).
3) Долговечность.

Если по 1 пункту обе марки могут предложить вполне достойные решения по вкусу фанатом каждой из марок, то со 2 и 3 пунктом сложнее.
Как я слышал, какой бы мощный кулер бы не был, ниже определённого минимума он не охладит, если между крышкой и кристалом процессора термопаста. Скальпирование может дать ощутимую температуру, в тот момент, как нанесение жидкого метала на крышку может дать со временем реакцию с медью в виде прикипания жидкого метала, который проникнет в кристалическую решётку меди, как я слышал. И тут не совсем понятно, выведет это со временем из строя процессор или будет жить, при условии, если не трогать, продолжая даже в прикипевшем виде заполнять поры, или как они там называются. В тот момент, как термопаста при худших характеристиках теплоотвода выигрывает в отсутствии этого недостатка.

Ещё в комментариях слышал, что есть 3 вариант - это свинцовая пыль/либо тончайшую прокладку, пробил в Интернете, её теплопроводность превосходит термопасту, но проигрывает жидкому металу. Если верить прочитанному, свинец использовался в советские времена для каких-то деталей как термоинтерфейс. Но вопрос остаётся тот же, который и задан в сторону припоя из жидкого метала, не может ли произойти со временем контактные корродирующие процессы.

В идеале, кроме случая оправданности 3 не очень популярного варианта, отдаю предпочтение не скальпированию процессора, а изначальному выбору процессора, отвечающему этим критериям, причём в соответствии с вышесказанным термопаста не рассматривается как что-то однозначно проигрышное.

В чём собственно мой вытекающий из повествования вопрос:

Получается, в процессорах AMD Ryzen и некоторых Intel'ах i7 и i9 (ретро-модели не рассматриваем) со временем происходит прикипание жидкого метала или они как-то по особому делают процессоры, создают какие-то особые слои, чтобы припой не прикипал?

И для полноты понимания, приведёт ли к аналогичным жидкому металу процессам коррозии 3 путь со свинцом?