А как изготавлиают системные платы? Кропотливая работа? Или всё решено машиной - роботом?

Итак, все начинается с того, что заготовки плат покрываются специальной пастой. Точнее не вся плата, а только посадочные места для поверхностных компонентов, которые должны быть припаяны. Паста состоит из флюса и олова и наносится на специальном станке.
Чтобы паста наносилась лишь на нужные места, используются специальные шаблоны (stencils), которые представляют собой трафарет системной платы с отверстиями, через которые и проникает паста. Понятно, что трафарет должен быть очень точно сделан. Обычно шаблоны изготавливают из металла или пластика. Оператор настраивает станок, чтобы шаблон точно располагался над заготовками плат, после чего процесс почти автоматический. Надо только добавлять пасту.
Затем платы с нанесенной на посадочные места пастой поступают в конвейер. На конвейере поверхностного монтажа используются роботы-маунтеры (mounter) от Yamaha. Робот представляет собой станок с манипулятором, который принимает из кассет компоненты (резисторы, чипсеты, контроллеры) и основываясь на координатах, получаемых от компьютера помещает каждую деталь в нужное место. Для контроля имеется электронный глаз, который определяет правильность ориентации. При этом, если деталь захвачена криво, то манипулятор ее выравнивает в пространстве.
Интересным представляется то, как упакованы компоненты. Они могут быть в лентах, в пластиковых рейках и просто в решетках.
Некоторые компоненты, поставляемые в решетках, манипулятор робота захватывает, присасывая их воздухом. Причем размер присоски может изменяться на ходу. Одновременно на одном станке может комплектоваться только один вид платы. Зато можно использовать два и более станков одновременно, при этом каждый устанавливает определенную группу компонентов. Это ускоряет работу.
После того, как все компоненты попали на свое место, платы по конвейеру попадают в специальную печь, где под влиянием нагрева (в печи пять камер, в каждой - своя температура) и происходит процесс пайки.
Выезжая из печи, платы упаковываются в специальные стойки. После чего начинается первая стадия контроля. На первой стадии используется аппарат JetBoard.
Это фактически стенд, управляемый компьютером. Плата со смонтированными поверхностными компонентами устанавливается в специальное гнездо, а сверху опускается пластина с массой иголок. Иголки замыкают необходимые цепи, а компьютер прогоняет тест и ищет короткие замыкания и отсутствия контакта, а также позволяет определить отклонения в параметрах установленных компонентов. Расположение и количество контактных игл можно менять, используя нечто вроде PCAD, так что проверять можно любую плату. Кроме того, постоянно производится визуальный контроль качества пайки.
Затем платы попадают во второй цех, где осуществляется монтаж DIPP-компонентов. По сути, производится монтаж всех тех компонентов, которые имеют ножки, а устанавливаются они в отверстия, сделанные в системной плате, после чего происходит их пайка.
Это тоже конвейер, но в отличии от первого цеха, где 90% работы делают роботы, тут на конвейере 60% операций выполняют люди. Причем не просто люди, а симпатичные дамы.
Каждая девушка за конвейером устанавливает ограниченный набор компонентов, при этом каждая следующая в ряду проверяет правильность и комплектность работы предыдущей. Самая сложная работа у последней девушки первой части конвейера, она только проверяет комплектность и правильность установки компонентов. Но делать ей это приходится всю смену. Девушки устанавливают конденсаторы, разъемы, слоты расширения и все прочее, что не было смонтировано поверхностным методом.
Затем платы попадают в блок волновой пайки. В этом блоке расположена емкость с постоянно кипящими 400 килограммами олова, над которым проезжают платы. Предварительно плата проходит через жидкий флюс.
Затем платы попадают в моечную машину, где проходят через разные типы воды при разной температуре. Смываются излишки флюса, остатки пайки и грязь. Потом происходит сушка....