Тест по МДК. 01.01.Технология монтажа устройств, блоков и приборов радиоэлектронной техники

1.Назначение печатной платы.
А обеспечивает размещение элементов конструкции
Б обеспечивает размещение радиоэлементов по координатной сетке
В обеспечивает компоновку и электрическое соединение радиоэлементов+.
Г является несущим элементом конструкции
2.Основным параметром монтажного провода является.
А материал для изготовления провода
Б материал изоляции
В количество жил в скрутке
Г токовая нагрузка
3.Переменный резистор.
А служит для дискретного изменения напряжения или тока
Б служит для быстрого изменения напряжения или тока
В служит для плавного изменения напряжения или тока
Г для изменения коэффициента передачи сигнала
4.Диод полупроводниковый прибор имеет
А большое сопротивление при прямом включении
Б малое сопротивление при прямом включении
В малое сопротивление при обратном включении
Г большое сопротивление при прямом и обратном включении
5.Фотодиод – полупроводниковый прибор, изменение проводимости которого зависит
А от величины светового потока
Б от спектра светового потока
В от схемы включения
Г от величины источника тока
6.Сколько времени требуется перед соединением деталей при использовании реакционного клея
А до образования пленок на местах склеивания, после нанесения клея
Б ожидание 30 минут
В ожидание 15 минут
Г склеивание сразу после нанесения клея
7.Самый экономичный способ нанесения защитного покрытия
А окунание
Б напыление
В нанесение кистью
Г напыление под воздействием электрического поля
8.Элементы поверхностного монтажа позволяют.
А разделить устройство на функциональные узлы
Б улучшить эстетический вид монтажа
В уменьшить потребляемую мощность устройства
Г повысить компоновку и надежность монтажа устройств
9.Метод гальванопластики для изготовления трафаретов печати поверхностного монтажа
А позволяет получить очень точный рисунок отверстий трафарета
Б позволяет получить низкую точность рисунка отверстий трафарета
В позволяет получить малую плотность отверстий
Г позволяет получить неровные кромки отверстий
10.В пневматическом дозаторе выход количества смеси зависит от
А силы давления
Б дозирующей иглы
В вязкости пасты
Г расстояния иглы до печатной платы
11.Установите последовательность технологии изготовления печатных плат
А - травление
Б - нанесение рисунка
В - очистка платы
Г – сверление отверстий
Е - облуживание контактных площадок и проводников
Ж - смывка защитного покрытия
З – резка фольгированного стеклотекстолита по размеру

12.Установите последовательность технологии этапов обработки монтажного провода
А – облуживание проводника
Б – покрытие флюсом
В – скрутка жил провода
Г - снятие изоляции
Д – снятие лакового покрытия
13.Установите последовательность технологии пайки “волной”
А - Формовка выводов радиоэлементов
Б - пайка “волной”
В – подготовка печатной платы
Г – установка радиоэлементов на печатную плату
14.Установите последовательность технологии склеивания реактивным клеем
А – нанесение тонкого слоя клея на поверхности деталей
Б – сильное кратковременное сжатие
В - совмещение заготовок
Г – очистка поверхностей склеиваемых деталей
Д – сушка до образования клеящей пленки
15.Установите соответствие удельного сопротивления материалов
А – Железо 1 - 0,0125 Ом кВ. мм / м
Б - Медь 2 - 0.0 28 Ом кВ. мм / м
В - Алюминий 3 - 0.098 Ом кВ. мм / м
16.Установите соответствие в изменении комплексного сопротивления радиоэлементов при увеличении рабочей частоты
А - Индуктивное сопротивление 1 - остается неизменным
Б - Емкостное сопротивление 2 - увеличивается
В - Активное сопротивление 3 – уменьшается