Как восстановить контактную площадку на плате?
Оторвал контактную площадку и оставил вот это. Подскажите как восстановить контактную площадку

Что потребуется:
Лужёная медная фольга (можно взять из медной липкой ленты или специальной фольги для ремонта плат)
Паяльник с тонким жалом
Паяльная проволока (желательно с флюсом)
Флюс для пайки (если есть)
Тонкая медная проволока (для временного «моста», если нужно)
Изолента или лак для плат (для защиты после ремонта)
Маленькая кисточка или зубочистка
Шаги восстановления контактной площадки:
Очистка поверхности:
Аккуратно очисти место, где была площадка, от остатков старого припоя и загрязнений, лучше спиртом или изопропанолом.Подготовка основания:
Если осталась часть медного дорожки, аккуратно лудим её (наносим припой), чтобы обеспечить хороший контакт.Наклейка или припайка новой площадки:
Вырежи кусочек медной фольги по размеру оторванной площадки.
При помощи паяльника припай этот кусочек к оставшейся медной дорожке. Если пайка сложна, можно сначала закрепить его каплей клея, а затем аккуратно припаять.Восстановление контакта:
Проверь целостность дорожки мультиметром, чтобы убедиться, что есть соединение от новой площадки к дорожке.Изоляция и защита:
После пайки нанеси сверху защитный лак для плат или изолируй место изолентой, чтобы не было коротких замыканий.
Восстановление контактной площадки на плате зависит от типа повреждения и требует аккуратности. Для работы могут потребоваться специальные инструменты и материалы. vk.comvk.com
Методы восстановления
Для площадок с межслойными проводниками:
Аккуратно зачистить поверхностный слой вокруг контакта дорожки иголкой или скальпелем, не повредив его.
Обработать лунку жидкостью и обезжирить поверхность.
Нанести на край торчащей из слоя дорожки небольшое количество паяльной пасты для накатки шариков.
Нагреть пасту паяльной станцией, чтобы на месте оторванной площадки образовался небольшой шарик.
Скальпелем срезать, расцарапать и развальцевать этот шарик, подровнять его высоту под уровень других площадок и увеличить диаметр.
Для площадок с поверхностными проводниками:
Подготовить дополнительный проводник: для крупных микросхем — одну жилку от тонкого МГТФ, для мелких — более тонкие проводники.
Зачистить край дорожки скальпелем и слегка залудить.
Обработать площадку: подчистить иголкой и сделать углубление чуть больше по размеру, чтобы проводник не выпирал над остальными площадками.
Зачистить и залудить оба края проводника.
Один край припаивается к дорожке, другой сворачивается колечком по диаметру площадки и укладывается в углубление.
При возможности добавить и распаять каплю пасты, чтобы образовался шарик.
Залить место спайки проводника и дорожки маской, а также свободное пространство в площадке, и дать застыть под УФ-лампой.
Использовать качественные термостойкие материалы при производстве печатных плат.
Контролировать температуру пайки , чтобы избежать перегрева.
Обращаться с платами осторожно во время сборки и ремонта, особенно пока они ещё тёплые.
Использовать антистатические инструменты при работе с платами.