как правильно выпаивать детали из платы?

Существует несколько способов выпаивания деталей:
1) самый обычный с помощью пинцета
2) с применением металлической оплетки от проводов (ей олово лишнее с деталей собирается при прогреве)
3) с помощью иголки от шприца или капельницы (вставляется в ножку детали и путем одновременного прокручивания и прогрева прижимаем ее и отделяем слой олова от детали и платы)
4) с помощью оловоотсоса, а еще лучше комбинированного паяльника с оловоотсосом (прогревается ножка детали и с помощью создаваемого разряжения лишнее олово всасывается)
5) есть еще паяльный жир, обильная заливка места отпайки и прогрев, (актуально на микросмемах поверхностного монтажа) способствует легкому отделению детали или разделению попавшего олова между ножек микросхемы