Можно ли на открытые чипы ОЗУ и SSD (mSATA m2 SATA)накладывать алюминиевые пластины, наклеивать алюминиевый скотч и
соединять это с массой-корпусом металлического ноутбука для теплоотвода в случаях систем с пассивным
охлаждением без кулера, или всё коротнёт и сгорит?
Комментарии сегодня кончились, поэтому я решил спросить сразу всех.
Верна ли моя догадка?: "корпус чипа не покрыт диалектриком, а есть однородный кусок полупроводника, поэтому теоретически пробой возможен при соединении с массой, но два-три чипа могут быть соединены меж собой минуя массу, и потому радиаторы используются".Спасибо за ответы.
Если учесть что на корпусе системника 110 вольт без заземления, то при пробое конденсатора всё к собачьим чертям сгорит так - мало не покажется.
купи радиатор и приклей:
https://ru.aliexpress.com/popular/heatsink-ssd.html
Свобода творчества - хочешь клей, хочешь не клей. Сгорит- сам виноват.
На старые ноутбучные харды лепил (грелись до 50 град) - потом поддон ноута используется как радиатор
это уже какой то мега колхоз
Можно, иначе как оператива с радиаторами сосуществует? А про чипы SSD, предполагаю тоже можно,
но это не точно.