И снова я про BGA. Можно ли выпаять чип просто паяльником, если сделать жало из тонкой медной фольги?
Налить флюсу. Завести жало сбоку, уже разогретое. Чуть продвинуться. потом еще туда флюсу налить. Еще чуть продвинуться. И т. д.
Потом с помощью оплетки, отсоса и уже обычного жала удаляется припой.
Новый чип можно припаять, а можно, наверно, просто прижать радиатором сверху - и так сойдет)))
Но это теория. А на практике - есть вопросы. Например: будет ли достаточно жесткой достаточно тонкая медная фольга?
Обращаю ваше внимание: BGA - это не только процессоры и видеочипы, скажем у планки ОЗУ довольно маленькие чипы, и они тоже BGA.
Вопрос не про ПРИпаять, а про ВЫпаять, моим методом
Вопрос не про фены с прожекторами.
С каким лаком и зачем с ним бороться?
тонкая медная фольга не передаст столько тепла. не получится таким способом. самое колхозно-простое что можно придумать- взять мощную лампочку нужного размера и греть плату под чипом, отгородив другие компоненты платы кухонной фольгой, чтоб не греть лишние детали. получится некое подобие термостола )))
бери нитку зубную и пили ...ты ж не пуганный походу :)
Нельзя, нужна толстая (1-2 мм) пластина размером с чип для равномерного разогрева чипа, положить её на чип и греть мощным паяльником до 300-350 градусов, как припой расплавится попытаться успеть снять чип. Но не факт, что получится.
А как будешь с лаком бороться, а перегрев корпуса, а ...
Поставьте снизу прожектор, сверху-фен паяльной станции.