Почему нельзя перегревать транзисторы, диоды и микросхемы, но паять при этом можно?
То есть перегреть выше 120-150 не дай бох, а паять при температуре 300-350 запросто так можно. Что за разводняк?
Дополнендля тех кто про выводы будет говорить напомню, что есть микросхемы и полевики которые паяются прямо подложкой к плате, где кристалл у них . Как там можно нагреть краешек до 300 и не нагреть сам кристалл выше 120? Чушь уж не пишите, взрослые люди вроде
длительный нагрев опасен и при пайке, когда кристалл прогревается в недопустимой степени
к тому же, нагрев во время поданного напряжения чреват непредусмотренными токами и выходом из строя элементов в цепях
потому что в рабочем режиме под действием напряжения и тока эти параметры намного ниже
паяешь ты быстро.. а при работе под температурой он работает
Читал, что лучше ближе к корпусу одновременно снимать это тепло. Мосфет, мдп, моп, полевые транзисторы нельзя паять паяльником без заземлённого жала, или с хорошей изоляцией. Припои нужны легкоплавкие, а это кадмиевые, очень вредные. Там кратковременно. Да примеси там диффундируют полностью уравновесившись и при комнатной температуре, только дольше. Я вставлял мощные, наподобие КТ835, 837 в китайские кроватки. Они не грелись, хотя сами транзисторы с радиаторами грелись.
Скорее всего - это относится к паянным выводам кристалла ----они просто распаяются и будет потеря контакта, полупроводнику ничего не будет в принципе ---вы же его не под рабочим режимом в схеме греете до беспредельных температур....