Помогите пожалуйста с технологией монтажа (

№ 1
1. Технологическая документация, применяемая при сборке и монтаже РЭА и приборов.
2. Механический монтаж.
№ 2
1. Понятие о процессе пайки.
2. Конструктивные особенности катушек индуктивности высокой частоты.
№ 3
1. Основные дефекты при пайке.
2. Входной контроль и подготовка элементов к монтажу.
№ 4
1. Конструктивные и технологические требования к припоям .
2. Подготовка проводов и кабелей к монтажу.
№ 5
1. Механические свойства припоев.
2. Монтажные инструменты.
№ 6
1. Конструктивные особенности припоев.
2. Правила монтажа и эксплуатация полупроводниковых приборов.
№ 7
1. Основные требования, предъявляемые к флюсам.
2. Коммутационные устройства.
№ 8
1. Конструктивные особенности паяльной станции.
2. Характеристики и применение монтажных проводов.
№ 9
1. Правила монтажа и эксплуатации полупроводниковых приборо.
2. Назначение таблицы перечень элементов и порядок оформления.
№ 10
1. Подготовка проводов и кабелей к монтажу.
2. Конструктивные особенности электропаяльников.
№ 11
1. Правила присоединения монтажных проводов к контактам, лепесткам.
2. Метод селективной пайки.
№ 12
1. Методы заделки жгутов в разъёмы.
2. Метод пайки волной припоя.
№ 13
1. Монтаж РЭА с помощью экранированного провода.
2. Метод пайки погружением .
№ 14
1. Назначение жгутов.
2. Монтаж навесных элементов.
№ 15
1. Технологический процесс изготовления жгута.
2. Способы нанесения токопроводящих покрытий.
№ 16
1. Технологический процесс заготовки монтажных проводов для жгута.
2. Способы нанесения изображения на изоляционное основание.
№ 17
1. Процесс укладки и вязки жгута.
2. Методы изготовления печатных плат.
№ 18
1. Процесс контроля готового жгута.
2. Конструктивно- технологические требования, предъявляемые к электрическому монтажу.
№ 19
1. Электрический монтаж соединений методом навивки.
2. Организация рабочего места монтажника.
№ 20
1. Входной контроль и подготовка элементов к монтажу.
2. Способы намотки катушек индуктивности.
№ 21
1. Система обозначений транзисторов.
2. Требования, предъявляемые к монтажу и креплению конденсаторов.
№ 22
1. Требования, предъявляемые к подготовке резисторов к монтажу.
2. Условные обозначения полупроводниковых диодов.
№ 23
1. Правила монтажа и эксплуатации полупроводниковых приборов.
2. Технология монтажной пайки.
№ 24
1. Изготовление сборных магнитопроводов.
2. Основные правила монтажа РЭА.
№ 25
1. Технологическая документация, применяемая при сборке и монтаже РЭА.
2. Правила монтажа и эксплуатации полупроводниковых приборов.