Почему производители процессоров не делают крышки процессора тоньше если температура у процессоров от этого будет ниже?

Представители компании Intel прокомментировали проблему, которая преследует процессоры новой серии Alder Lake: из-за удлинённой формы они могут деформироваться при установке в сокет материнской платы. По этой причине между процессором и кулером возникает зазор, и эффективность охлаждения снижается — обычно температура повышается в пределах 5 °C.
.


.
Проблема возникает по причине слишком высокого давления, оказываемого на середину чипа — теплораспределительная крышка изгибается, и некоторые энтузиасты пытаются решить проблему творчески, подкладывая шайбы или даже изготовленные по индивидуальному заказу пластины. До недавнего времени хранившая молчание Intel дала комментарий: проблемой ситуация не является, а попытка изменить конструкцию сокета может лишить потребителя гарантии.
.

.
Таким образом, компания признала факт изгиба процессора, но подчеркнула, что он не может вызвать проблем с производительностью. И здесь есть важный нюанс: Intel никогда не гарантирует, что пользователь сможет добиться от процессора работы на пиковой тактовой частоте — гарантируется только работа на базовой. При пиковых нагрузках чип самостоятельно понижает свою тактовую частоту, когда его температура вплотную подходит к отметке в 100 °C, и дополнительные 5 °C здесь могут сыграть роль.

..

К сожалению, в основном заявлении производитель проигнорировал ещё одну известную проблему: изгиб теплораспределительной крышки процессора вызывает деформацию сокета LGA 1700 и оборудованной им материнской платы. Такое состояние вызывается особенностями конструкции креплений: механизм прижимает чип на небольшом участке в центральной области. Из-за этого по цепочке деформируется крышка процессора, сокет, материнская плата, и возникают сомнения, способна ли она к долгосрочной работе. На практике проблема решается только массивными крепёжными пластинами. Поэтому журналисты Tom's Hardware были вынуждены обратиться к Intel за дополнительными разъяснениями.
.